本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑 PCB水平电镀技术介绍一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展
2013-09-02 11:25
。 水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化
2018-03-05 16:30
获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺
2018-08-30 10:49
获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺
2018-08-30 10:07
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术
2018-09-19 16:25
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造
2019-07-03 07:52
PCB电镀纯锡的缺陷有哪些？电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法
2021-04-25 06:04
一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在
2018-09-20 10:21
的合适程度如何控制呢? 至于采用水平式的孔化电镀加工多层PCB板中的微导通孔情况未见有详细的报导，但人们可以想象得到，对于PCB板上厚径比不大时，采用
2017-12-15 17:34
