PCB水平电镀技术 一、概述
2009-12-22 09:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑 PCB水平电镀技术介绍一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展
2013-09-02 11:25
获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺
2018-08-30 10:49
多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
2023-02-19 10:16
获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺
2018-08-30 10:07
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。
2023-02-16 17:52
水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2023-02-17 09:49
将PCB放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。
2019-11-17 11:17
近年来随着电子产品的发展越来越迅速，印制电路板PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平
2019-08-16 15:49
。 水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化
2018-03-05 16:30
