`树脂焊锡丝的高温储存试验树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下，温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言，经常会遇到高温的储存于使用
2016-05-09 17:44
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23
MQ硅树脂是由单官能硅氧单元(凡5101、，简称M单元)和四官能硅氧单元(siqZ，简称Q单元)组成的一种有机硅树脂。
2019-10-14 09:00
各位老师好，我有个问题想请教，为什么汉源的无铅焊片和浦发的无铅焊片，在同一款产品上会有这么大的偏差。 一个空洞率3%，一个空洞率24%。 散热板都是TU1材质，镀3~8um的中磷可焊镍。
2024-10-16 16:32
硅树脂是Si-O-Si为主链，硅原子上连接有机基团的交联型半无机高聚物，由多官能度的有机硅烷经水解缩聚而制成的，在加热或有催化剂存在下可进一步转变成三维结构的不溶不熔的热固性树脂。
2019-09-29 10:19
大神，能解释以下为什么在通孔位置金属化会出现空洞或者较金属化缺吗？
2016-10-30 14:06
)。 最后，应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊膏或环氧树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊膏不会回流到这些过孔空洞中，影响正确连接
2018-10-17 15:14
嗨，对于一个项目，我设计了一个带有 LPS25HBT 组件的 PCB。我们想知道是否有一些关于传感器边界条件的技术建议。我们是否必须设计传感器和边界之间有一定距离的盖子？传感器和盖子之间有一些距离或相对距离？如果 PCB 嵌入
2023-02-03 11:07
了空洞位于球的BGA侧，而不是PCB侧。从同一托盘检查其他BGA设备显示焊球有一些斑驳的外观，没有预期的光泽和光滑。有没有类似的经历？结果是你的CM的流程问题了吗？有没有人从赛灵思获得有缺陷的BGA？你们中有多少人做5DX排尿检查？
2020-06-17 13:27
颗粒亦证实了这一点。助焊剂过量或焊前溶剂挥发不充分，或者基板受潮等因素，都将导致焊接过程中产生大量的气体而易形成吹孔或焊料内空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，这些因素都易使PCB内部残存过量潮气而
2016-06-01 15:10
