`树脂焊锡丝的高温储存试验树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下，温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言，经常会遇到高温的储存于使用
2016-05-09 17:44
和2.5维X光检测系统不适合这种测试任务，这一点很容易认识到。考察正交-或斜角X光照射的PCB就可以清楚地说明这一点（图1）。图像中可以看见空洞，但不能指出它属于哪一个具体的焊锡层。把焊锡中的空洞分层
2018-03-20 11:48
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
** 树脂塞孔的概述** 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 树脂塞孔的
2023-05-04 17:02
。 technovit 树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。 三、低粘度 混合树脂具有低的粘度，则流动性好，有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂
2018-09-14 16:34
各位老师好，我有个问题想请教，为什么汉源的无铅焊片和浦发的无铅焊片，在同一款产品上会有这么大的偏差。 一个空洞率3%，一个空洞率24%。 散热板都是TU1材质，镀3~8um的中磷可焊镍。
2024-10-16 16:32
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23
的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等，这些参数都需要注意。至于压力方面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数，主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。
2019-05-29 06:57
：LEDQALABLED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中，在加温炉内加热期间，焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金，还取决于LED器件和PCB
2015-07-06 09:24
