PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
** 树脂塞孔的概述** 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 树脂塞孔的
2023-05-04 17:02
。 technovit 树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。 三、低粘度 混合树脂具有低的粘度，则流动性好，有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂
2018-09-14 16:34
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23
`树脂焊锡丝的高温储存试验树脂焊锡丝的高温储存主要是用来考查产品在储存条件下，温度与时间对树脂焊锡丝的可靠性的影响。对于树脂焊锡丝的焊点而言，经常会遇到高温的储存于使用
2016-05-09 17:44
酚醛树脂板是由酚醛树脂制作而成，具有较高的介电性能和机械强度，以及耐油和耐腐的性质，使得酚醛树脂板在电工机械设备中作为绝缘板材料应用广泛。其中，酚醛树脂也叫电木粉，英文
2010-11-29 11:25
树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 树脂塞孔的目的 1
2023-05-05 10:55
硅树脂是Si-O-Si为主链，硅原子上连接有机基团的交联型半无机高聚物，由多官能度的有机硅烷经水解缩聚而制成的，在加热或有催化剂存在下可进一步转变成三维结构的不溶不熔的热固性树脂。
2019-09-29 10:19
PCB散热之过孔的作用PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是铜箔层往往非常
2021-07-23 07:03
