焊台温度设定的基本原则： 在不影响焊接质量及焊接速度的前提下，焊接设定温度越低越好。 主要考虑因素： 焊料的熔点 PCB板时间曲线图 元器件
2010-08-26 19:41
可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4:双面玻纤板 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化
2019-09-29 15:01
`请教：哪些公司的产品，需要用到高导热、高耐热的PCB板材？`
2015-08-17 21:23
对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板
2010-12-17 17:18
，多用于单面板，VO 板材阻燃性高，多用于双面板及多层板符合 V-1 防火等级要求的这一类 PCB 板材成为 FR-4 板材。V-0,V-1,V-2 为防火等级。电路板必须耐燃，在一定
2019-11-05 10:03
，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热
2018-02-09 11:25
硬件设计基础之PCB的散热设计 从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装。 板与板之间的距离一般不应该小于2CM，并且，元器件在
2023-04-10 15:42
些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 10 避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持P
2014-12-17 14:22
接温度。再流焊温度的设定，与以下几方面有关: ①再流焊的设备种类; ②线速度等的设定条件; ③基板材料的种类、板厚; ④ PCB的尺寸等。 再流焊设定
2013-10-30 11:29
，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散
2016-11-15 13:04
