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  • 、黑孔、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?

    铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:、黑孔

    2022-06-10 16:05

  • 转:pcb工艺镀金和金的区别

    就用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色),漏出金属层,因为镀金工艺是镀整个pcb,绿油下面的金属层为金镍的叠层,所以看上去是金黄色,如果镀层不,黄里透白,但是

    2016-08-03 17:02

  • PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS

    盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6、只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子,

    2015-11-22 22:01

  • 分析 | 电镀铜前准备工艺:、黑孔、黑影,哪个更可靠?

    铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:、黑孔

    2022-06-10 15:55

  • 优质的PCB线路需要符合以下几点要求

    1、要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求;2、线路的线宽、线、线距符合要求,以免线路发热、断路、和短路;3、受高温铜皮不容易脱落;4、

    2017-08-22 08:35

  • 电路设计中的PCB,你了解多少?

    PCB设计铺是电路设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB,就是将PCB

    2022-11-25 10:08

  • pcb四层设计要求及项目分享

    `1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险(烧、开路、短路)2、PCB布局满足装配的要求,不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、

    2019-11-07 19:17

  • PCB的利弊

    PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线

    2018-08-12 18:27

  • PCB铜箔宽度和过电流大小关系

    PCB铜箔宽度和过电流大小关系在表层,1OZ,1MM线宽可以通过1A电流。在内层,1OZ

    2016-10-24 16:49

  • 电源pcb线路设计时的要求是什么

    有什么要求你知道吗?下面捷PCB小编就和大家讲解一番。间距电源PCB属于高电压产品,必须要考虑线间距问题,如果能满足相应安规

    2022-01-26 06:59