调整后光线强度不足 再进行调整 过热 检查冷却系统 间歇曝光 连续曝光 干膜存放条件不佳 在$光下工作 显影 显影
2018-11-22 15:47
阻焊曝光显影的具体过程是什么，详细点，不是很清楚
2022-12-02 22:38
再进行调整 过热 检查冷却系统 间歇曝光 连续曝光 干膜存放条件不佳 在$光下工作 显影 显影区上面有浮渣
2013-09-27 15:47
已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。 覆膜工艺屮的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经曝光而
2018-09-20 10:24
一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了
2018-08-29 10:20
使用。 尽量在有效内便用干膜。 2）基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加强板面处理。 4）曝光过头抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或
2013-11-06 11:13
首先看看PCB断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜
2013-02-19 17:30
＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛 原 因解决办法 1)曝光不足。用光密度尺校正路光量或曝光时间 2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。
2018-11-22 16:06
真空系统 调整后光线强度不足 再进行调整 过热 检查冷却系统 间歇曝光 连续曝光 干膜存放条件不佳 在黄色光下工作 显影
2018-08-29 10:10
过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。 PCB制作中如何定位(Fixed Pos
2019-06-12 10:40
