Altium designer非金属化孔一般怎样处理呢
2019-08-05 05:35
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
为什么我用非金属焊盘做成的螺丝固定孔板厂做出来的板还是有沉铜的？
2019-06-18 00:09
面向5G应用的高性能印刷线路板（PCB）上从顶部铜层到底部铜层的金属化通孔（PTH）的内壁粗糙度对射频性能的影响。
2020-12-21 06:24
大神，能解释以下为什么在通孔位置金属化会出现空洞或者较金属化缺吗？
2016-10-30 14:06
我在板子中间挖一个洞个开个非金属化的孔怎么做？ 我只画个outline这样做出来有问题吗
2019-11-26 09:20
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行
2023-02-03 11:37
斯利通陶瓷电路板分析4种陶瓷电路板制造技术中，激光活化金属化将成主流工艺
2021-01-06 07:03
随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为
2019-10-28 09:11
十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。 五、孔径（HOLE） 1、 金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定 a) 我司默认以下方式为非金属化
2015-09-11 09:26
