ads1291 QFN封装的散热PAD接AVSS还是DGND？官方的参考原理图是QFP封装，没有散热PAD。
2024-12-06 07:03
电机驱动芯片散热的pad 是要连接到AGND或 GND还是什么都不接呢？如DRV8412。
2024-09-18 08:57
硬件设计基础之PCB的散热设计 从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装。 板与板之间的距离一般不应该小于2CM，并且，元器件在
2023-04-10 15:42
一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
，但是又不能加散热器，PCB改了两版（因PCB面积较小，无法更改外形，且只能用双面板），目前还是无法解决，最终换了内阻小一点的芯片就没问题了，同时成本也增加了；所以最近在研究热阻和
2021-05-09 10:00
转换PCB存在的隐患风险 很多PCB工程师应该知道Pads PCB文件转换成ALLEGRO文件后，整板的封装PAD名字会以
2023-03-31 15:19
本帖最后由 社区管家 于 2014-12-17 14:46 编辑 对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论
2014-12-17 14:22
to the pcb." X1 k+ R" ]n* A8 E我的问题是：既然中间那个pad不需要焊接，那我画pcb时，还要不要画出来呢？如果不用画的话，中间是否可以走线呢？它既然中间
2014-10-20 16:07
处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。 1、通过PC
2016-11-15 13:04
才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。二、电路板散热方式1. 高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导
2016-10-12 13:00
