上画一些标记，如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件;在Column Count输入纵向的PCB
2018-10-22 16:19
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的
2018-06-01 15:41
光纤阵列（Fiber Array，简称FA），是一种高精度、高可靠性的光学设备。通常是指利用V型槽（V－Groove）基片，将一束光纤或一条光纤带精确地排列和固定在V型槽（V－Groove）基片上，从而构成的阵列。常见的光纤
2024-10-16 15:30
光纤阵列（Fiber Array，简称FA），利用V型槽（V-Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。
2022-11-24 10:44
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的
2018-01-10 14:22
支持空时分复用的无线Mesh 网络采用多方向天线阵列技术，使用多个高增益定向天线进行多方向覆盖，具备通信距离远和天线自动扫描与对准的特性，便于快速部署。但现有的多方向天线阵列的设计从扩大通信距离
2021-06-29 16:16
有机焊盘栅格阵列 （OLGA） 封装是一种无引脚封装，具有气腔和有机基板，具有图案化的导电迹线。根据具体应用，不同波长的 ASIC 和 LED 集成在封装中。所有OLGA均为无引脚封装，通过封装底面
2023-01-10 17:06
对于窄带电子扫描阵列的实现，中心频率可用于计算整个阵面的相位变化。然而，对于宽带，使用信号带宽内的实际频率是十分重要的。因为波前对于阵列的每个增量都是滞后的，所以不能使用相位校正，应该采用实际距离除以光速。
2024-01-15 10:47
