任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给
2024-03-10 14:14
不知道如何擦除和重新编程它们。出于某种原因，我们只能对 ***中的 50 个进行编程。 仅供参考，我们验证了裸片和引线键合，并确认这些是原装零件。
2023-05-18 08:47
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23
，LeapersSemiconductor使用其专利的电弧键合™技术（图2）。 与许多汽车级功率半导体制造商使用的传统铝引线键合技术不同，电弧键
2023-02-20 16:26
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前
2018-12-17 13:55
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42
