芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的
2012-01-13 14:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
大量用于单芯片封装的芯片是一样的。用引线键合使芯片直接粘贴到PCB板上的技术称作COB。 COB是目前市场上最成熟应用最广泛的技术，具备如下特点：a 裸芯片可以和其他封装过的芯片，分立器件或者无源
2015-03-05 15:34
高速溷合PCB过孔设计
2012-08-20 14:40
过程中会通过使电镀表面变形而降低引线键合的强度。另一个问题与焊球接头的可靠性有关。当 CSP 和 BGA 安装在印刷电路板上时，焊球将它们连接起来。与传统方法相比，焊球连接具有更少的连接面积，其中薄型
2021-07-09 10:29
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
PCB制版的规则+AD9常用快捷键（图是PNG的发不了图片，附件献上，下载下来看比较清楚）
2012-08-10 08:50
PCB板焊接端子 PCB-42(M6) 2.0紫铜端子
2023-03-29 21:30
PCB-1TR - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
This Article presents a technique to compensate the bond-wire interconnect between two microstrip circuits to give return and insertion loss performance up to 50 GHz using circuit spacing’s/layouts.
2019-10-10 10:58
