任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给
2024-03-10 14:14
大家好！ 附件是半导体引线键合清洗工艺方案，请参考，谢谢！有问题联系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27
4. 状况监测在功率循环测试期间，实验所涉及的功率模块的主要故障机制是上臂IGBT的引线键合点①至⑥的剥离（图3）。为了再现模块的劣化，依次将④③⑤⑥②①[12]对这6个引线键合点切开。在每次切开后
2019-03-20 05:21
在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部
2018-11-23 17:03
过程中会通过使电镀表面变形而降低引线键合的强度。另一个问题与焊球接头的可靠性有关。当 CSP 和 BGA 安装在印刷电路板上时，焊球将它们连接起来。与传统方法相比，焊球连接具有更少的连接面积，其中薄型
2021-07-09 10:29
大量用于单芯片封装的芯片是一样的。用引线键合使芯片直接粘贴到PCB板上的技术称作COB。 COB是目前市场上最成熟应用最广泛的技术，具备如下特点：a 裸芯片可以和其他封装过的芯片，分立器件或者无源
2015-03-05 15:34
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的
2012-01-13 14:58
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的
2018-11-23 11:05
（b）、图1（c）分别给出了三种不同引线键合（Non-Wire Bond）的集成功率模块技术：（a）嵌人功率器件（CPES，1999），（b）层叠式器件PowerOverlay，（c）倒装芯片法
2018-11-23 16:56
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23
