引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC70等标准形式是扁平的矩形或方形主体，引线从两个或所有四个侧面延伸。
2023-01-11 10:03
印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件（元器件引线从两侧成一字形伸出），为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要
2019-09-13 10:33
电气性能制约随着片外数据传输速率持续提升及键合节距不断缩小，引线键合技术暴露出电感与串扰两大核心问题。高频信号传输时，引线电感产生的感抗会阻碍信号快速通过，而相邻
2025-04-23 11:48
寄生电感一半是在PCB过孔设计所要考虑的。在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统
2019-10-11 10:36
用于电压转换的开关稳压器使用电感来临时存储能量。这些电感的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板（PCB）布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可
2020-08-24 16:43
随着各种要求提高，PCB布线技术需要满足新兴转换器的要求。为了比较各种布线缺陷的影响，我们重点研究电路中寄生电感的影响，尤其是那些与开关MOSFET的源、漏、栅极相关的寄生电
2013-01-21 10:54
工作过程的基础上，保证PCB设计合理。 开关电源中，有些信号包含丰富的高频分量，因而任何一条PCB引线都可能成为天线。引线的长和宽影响它的电阻和
2023-06-23 21:25
本文开始阐述了寄生电感的概念和和寄生元件危害，其次阐述了寄生电感测量仪的设计和寄生电感产生原因或产生方式，最后介绍了PCB过孔的寄生电容和
2018-03-28 14:50
引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外
2023-09-07 18:16
