HDC2010 的传感元件位于器件底部，请问下，这种PCB Layout在HDC2010底部是怎么处理？是打一个大孔？还是做焊盘接地？
2024-12-20 13:21
如题，用的AD10。画的1602液晶PCB，想在其下方放CPU之类的矮元件，但是确变成了绿色。怎么让1602所占的平面只有16根排针那么大呢?我见过元件所占平面大于
2019-07-19 04:36
选择PCB元件的六大技巧1.考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据
2016-01-15 10:59
最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍
2018-09-18 15:20
和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。 一些
2016-11-27 22:08
小弟在用protell99画板时底层放了元件再在顶层放元件就显示错误，为什么啊？是不是规则设置错误？真心求大神指教！！！！
2013-04-09 08:57
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有
2018-09-06 16:40
最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适
2014-12-23 16:34
mg图5 贴上具有10 mil立高的玻璃片，左上角胶点距离焊盘太近 图6和图7是将CSP贴装在PCB上以及胶水固化后的情形，其焊点高度相比未经局部底部填充元件的焊点高大 约l～2 mil。图6 焊
2018-09-06 16:40
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40
