热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6
2024-04-23 16:10
在这篇关于高性能 PCB 布局原理的概述中，Joe Aguilar 说明了散热设计方法并提供供电网络 (PDN) 概述，讲述降低阻抗的大电流路由策略以及设计高效去耦电容的一些重要考虑因素。
2022-12-26 11:44
到目前为止，我们已经介绍了升压型DC/DC转换器的PCB板布局中的输入电容器、输出电容器和续流二极管以及电感的配置。本文将介绍升压型DC/DC转换器的PCB板布局的
2023-02-22 16:41
PCB布局，散热方面的考虑，一般般，网上下的。
2016-01-15 15:18
确保没有传输线路彼此靠近而影响信号。另一方面，在任何数字应用的PCB布局中，我们都要使铜轨尽可能靠近，以节省空间并降低成本。同样的天线布局，我们必须最大限度地增加和电源的任何P
2023-02-27 10:08
，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。加散热铜箔和采用大面
2019-08-14 15:31
布局属于整个PCB散热设计的重要环节，对PCB散热有着举足轻重的作用。
2020-11-19 11:12
取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。可以从以下几方面考虑：1、通过PCB板本身散热。目前
2015-12-27 10:29
取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。可以从以下几方面考虑：1、通过PCB板本身散热。目前广泛应用
2017-04-14 10:43
要与加工图纸尺产相 符，符合PCB制造工艺要求并有定位标记。 板的元件在二维、三维空间上有无冲突，也是必须要考虑的，例如热敏元件与发 热元件之间是否有适当的距离，如果太近，则有可能烧毁热敏器件。 板布局中有些大功率的器件还要加
2018-11-23 15:44
