印刷电路板（ PCB ）是用于连接和支撑电子组件的结构。 PCB 具有导电路径，通过该路径可以在整个板上连接不同的组件。这些通道是从铜片上蚀刻出来的。为确保铜层不传导信号或电流，请将其层压到基板中
2020-10-16 22:52
在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的，尤其是在压合的时候，大多数情况归属于压合材料的问题，以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范，也无法规定出PCB层压时候
2020-07-12 10:31
最后，在层压时，我们需要注意三个主要问题：温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。
2022-08-18 15:08
曾经的LowHuang在PCB设计入门时，总是听身边的攻城狮讲，高频电路设计有多么复杂，要走蛇形走线，要阻抗计算.....说得让人有点听不懂，于是LowHuang觉得这人NB，心想总有一天我也要这么NB，然后去忽悠下对坐我对面拉线那个妹子。
2022-08-29 15:40
树脂粘流态粘度仍高达3000pa*s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化-流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。
2019-05-01 10:04
PCB 层压过程始于选择合适的材料。选择正确的层压板至关重要，因为它决定了最终组装的稳定性，较低的损耗以及最佳的性能。有几种层压板选项可用于支持印刷电路板的组装。该博客
2020-10-16 22:52
目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板，具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能
2019-08-05 16:30
生产制造是根据客户需求将电路板重新排列为PCB身体配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。 顺序是添加铜或某些特定金属层的方法。为了获得最佳结果，每块PCB
2023-10-15 16:06
PCB技术覆铜箔层压板 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连
2009-11-18 14:03
PCB层叠设计是什么？又有什么样的作用？ PCB层叠设计又称为PCB层压设计，是指在印刷电路板的设计过程中，通过合理地选择不同层之间的层间结构和层间材料，以及设计每层的
2023-12-21 13:49
