3.1 设备简述 IGBT高压反偏试验是在一定温度条件（125℃）下，按照规定的时间和电压，对IGBT施加反偏电压，从而对器件进行质量检验和耐久性评估的一种主要试验方法。EN-320测试系统是专为
2018-08-29 21:20
得多的电路连接，这一点在有些空间很小的电子装置中特别重要。 四层板与三层板相比有什么不同？ 1、工艺相同 在PCB厂都能制造，四层板一般是采用一张CORE两侧各压
2021-02-05 14:51
制作PCB线路板时孔与线路位置偏应以哪个为基准效正？请高人指点！！！钻孔与线路PAD的中心位置偏位
2023-04-06 16:07
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如
2018-09-13 15:59
偏问题，适用于线宽较窄的高密度PCB。 所谓增层法，是以双面或四面电路板为基础,采纳逐次压合的观念,于其板外逐次增加线路层,并以非机械钻孔式之盲孔做为增
2019-12-13 15:56
现在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15个机械层，有的机械层（比如第一层）是元器件安装层，有的机械
2019-05-27 10:17
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀
2013-10-11 10:59
既然说到了参考平面的处理，其实应该属于叠层设计的范畴了。PCB的叠层设计不是层的简单堆叠，其中地层的安排是关键，它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的
2016-05-17 22:04
对于偏硬件的测试，还不曾做过，如何设计这些测试，又如何执行这些测试？请有经验的同仁专家指点。谢谢！
2009-05-23 09:43
基本成了钻孔报废率的“头号杀手”，而孔偏，会进一步造成孔壁无铜，影响线路电气连接，线路导通，进而导致生产出的PCB没有高可靠性。造成孔偏的原因有多种，可能涉及到管理、物料、设计、加工及设备等，这里我们要
2022-12-23 12:03
