在PCB中怎样快捷地将器件从顶层移到底层，我想移很多元件，目前只会右键点元件，然后在选择bottomlayer,这种方法只适合单个元件，我想移很多元件，有没有更好的方法
2014-11-19 10:31
本帖最后由 lsergao 于 2013-3-29 07:53 编辑 我把一个贴片元件双击选择放到底层，怎么打印底层没有焊盘啊，请高手指点，我是一个新手
2013-03-28 16:39
AD16版本，原理图生成PCB时总是会把元器件的标号和名称自动改为。底层和映射
2019-09-27 04:55
在布局PCB的时候 底层需要放置元件 怎样才能把元件放置到底层
2019-09-29 10:05
在cadence17.2中，如何将顶层丝印放置到底层丝印中，器件已经放置到底层，但是丝印还是在顶层。
2020-09-28 11:51
我要设计一个四层的PCB板子，底层用于焊接面（全部做成BGA焊盘），也就是底层用作元件的BGA焊盘，焊盘上不想有孔。我暂时考虑用盲孔，然后用铜填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m&quo
2014-10-28 16:27
在将元器件更新至文件后，我们需要对元器件进行合理摆放以便于布线。我们可能会对着原理图将元器件一个一个根据功能块摆放在
2018-09-20 11:12
热流通道要短、横截面积要大，通道中无绝热或隔热物。对于采用强制空气冷却的开关电源，最好是将功率器件（或其他元器件）按横长方式排列，以使传热横截面尽可能的大。4.PCB的
2019-09-26 08:00
元器件的原理图参数后同时进行元器件的PCB封装绘制。 PCB的封装其实就是将电子
2023-04-13 15:52
，而且可以降低BOM的成本（相同规格贴片电阻比插件电阻便宜），通常还能提高性能。所以我建议，尽量用贴片元器件，如无插件选用回流焊，将元器件尽量放到同一面，否则选用波峰焊
2014-12-23 15:55
