依据IPC 7351标准封装库并参考器件规格书推荐的焊盘尺寸进行封装设计。为了快速设计，Layout 工程师优先按照推荐的焊
2019-12-05 14:32
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（P
2019-08-07 16:15
QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊
2020-03-26 11:46
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB
2024-09-02 15:10
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进
2023-02-23 09:15
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊
2019-05-31 10:07
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显
2022-11-25 10:42
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，
2018-09-15 11:00
