本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
本文主要介绍的是PCB的磷铜球，首先介绍了PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球，其次阐述了磷铜球在
2018-05-25 15:40
在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直
2017-12-05 13:42
随之电子信息技术的迅猛发展，各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密线路板则必须用磷铜球做为阳极氧化。磷铜球主要用于电子器件
2019-10-03 10:30
随着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严格，而PCB板层偏问题也随着越来越显严重。PCB板层偏产生
2019-05-23 16:16
PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB本身原材料选用不当，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使
2019-05-17 14:05
本文介绍了电弧产生现象原因及特点，其次详细的介绍了电弧的形成原因，最后介绍了电弧产生原理图及电弧熄灭的方法进行了介绍。
2018-02-06 10:34
本文开始阐述了寄生电感的概念和和寄生元件危害，其次阐述了寄生电感测量仪的设计和寄生电感产生原因或产生方式，最后介绍了PCB过孔的寄生电容和电感的计算以及使用。
2018-03-28 14:50
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。
2023-05-30 09:28
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本
2019-04-25 18:11
