华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-07-01 14:31
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-07-01 14:29
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-06-30 10:53
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基
2022-12-02 11:02
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后
2018-11-28 11:43
周边无对应的检验工位，不须惊讶，必在实验室。此外，沉铜，并不是唯一可以作为电镀前准备的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者间的具体差异，请朋友们参看之前的文章，此处不再赘述。点击文章标题即可跳转了解：《华
2023-02-03 11:37
如图，第十二道主流程为FQC。FQC的目的：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。检验外观，大家可能觉得就没有什么流程了吧？其实
2023-04-14 11:53
、损伤、脱落、变形等。 金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。5.孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,
2014-07-04 16:22
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉
2019-07-30 18:08
目前有个问题，螺钉孔在原理图中接地，但PCB板中铺地铜时，却无法在螺钉孔上铺，总是被隔离出来。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19
