大神，能解释以下为什么在通孔位置金属化会出现空洞或者较金属化缺吗？
2016-10-30 14:06
、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止
2018-11-28 11:09
在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。 当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计
2018-09-18 15:12
、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止
2018-09-19 15:56
颗粒亦证实了这一点。助焊剂过量或焊前溶剂挥发不充分，或者基板受潮等因素，都将导致焊接过程中产生大量的气体而易形成吹孔或焊料内空洞。如果插件孔孔壁粗糙，
2016-06-01 15:10
和2.5维X光检测系统不适合这种测试任务，这一点很容易认识到。考察正交-或斜角X光照射的PCB就可以清楚地说明这一点（图1）。图像中可以看见空洞，但不能指出它属于哪一个具体的焊锡层。把焊锡中的空洞分层
2018-03-20 11:48
、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止
2018-09-21 16:45
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通
2021-11-11 06:51
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通
2018-07-17 22:53
