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  • PCB多层线路板使用的防护技术

    静电防护设计在PCB多层线路板上可使用的防护技术由三个层次组成:元器件、电路板、系统装置。

    2020-05-14 15:45

  • 什么是多层PCB多层PCB及其优点?

    印刷电路板现在是电子产品中最重要的实体。过去使用的PCB非常简单,仅限于单层。今天的PCB很复杂,被称为 多层PCB。 那些功能有限的

    2019-07-29 09:51

  • pcb多层过孔实现方法有哪些

    过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。

    2023-07-31 09:14

  • pcb多层线路板打样要符合哪些设计要求

    随着手机、电脑、电子数码行业的快速发展,多层PCB线路板行业也在不断的满足市场和消费者的需求,促进了行业产值不断剧增,然而多层PCB线路板行业竞争日益加剧,很多

    2019-05-07 14:22

  • 高速PCB设计使用多层电路板的原因是什么?

    在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。

    2018-07-30 16:43

  • PCB多层印制板层压工艺技术解析

    印制板的生产,而后者虽然定位精度较低,但效率高、成本低,因此这种方法是目前国内大多数PCB厂家进行多层板大批量生产普遍采用的工艺方法。

    2019-07-24 14:54

  • PCB多层印制板层压工艺技术解析

    按前定位系统进行的多层印製板的层压,过去大多採用全单片层压技术,在整个内层图形的製作过程中,须对外层之单面进行保护,不但给製作带来了麻烦,且生産效率低;尤其对于四层板会産生板面翘曲等问题。

    2022-08-30 16:14

  • PCB多层印制板设计的基本要领及要求说明

    多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时,在器件选用上,不仅要注意器件的特性参数应

    2019-05-29 13:58

  • PCB多层电路板加工工艺类型

    热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Leadfree)、化(沉)金、化银/锡、防氧化处理(OSP),松香处理等。

    2020-05-21 09:36

  • PCB多层阻抗板生产制造的原则及规范解析

    1.0目的: 规范阻抗板生产制作,使产品满足客户要求。 2.0范围: 适应于阻抗板生产制作及品质接受。 3.0职责: QA负责指引的制订与修改、监督指引的实施。 生产部门负责指引的实施。 工艺负责监督指引的实施与相关技术的支持。 物理室负责阻抗板的检测和数据的记录及统计,提供给上司及有关部门。

    2019-08-01 15:50