考虑了平板间电容，所谓埋容设计只是采用特殊的材料来加大这个平板间电容。对于PCB设计来说，只需要在正常层叠之外，把使用的特殊材料标注出来，如图二所示，是一个使用ZBC材料来进行埋容设计的例子。 图二
2014-10-21 09:59
摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此，本文主要概述了埋嵌元件
2018-09-13 15:46
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是
2011-12-20 11:30
pads手机PCB盲埋孔设计：
2014-11-25 01:14
请问怎么查看多层PCB使用的盲埋孔是几阶的
2019-07-22 00:26
最关心的方面。文章给出了内埋NiP薄膜电阻和聚合厚膜电阻持续作业的可靠性测试结果，讨论了无铅焊接模拟和温度循环测试（-40℃~+85℃）的温度对阻值的影响。 1 介绍 无源元件（线状和非线状
2018-09-26 15:55
4 焊接过程模拟实验 内埋式电阻在对流传送炉内经受两次无铅回流焊冲击，并测定回流焊冲击后电阻值的稳定性。流程按照SAC305焊膏的时间-温度曲线操作。PCB表面最
2018-11-29 17:11
PDN的阻抗，然后和Target Impedance进行对比，来衡量埋容的PCB设计带来的影响，同时进行电容优化。（这时候也可以采用Cadence-Sigrity的OPI 工具来协助电容选择和优化，效率
2014-10-21 11:23
空间。盲孔的形成一般是激光钻孔。 2) 埋孔(Buried Via)：埋孔的作用是将PCB内层合内层之间连接起来，将过孔(VIA)埋在PCB表层下面。
2014-11-18 16:59
作者：一博科技，吴均2.3埋容设计仿真案例下面介绍一个埋容的PCB设计仿真的案例：主芯片是一个专有芯片，带来的特点就是模型和资料没有大厂芯片（如Intel，Broadcom等）那么完善，既没有直接
2014-10-21 11:22
