熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅
2019-10-17 21:45
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金板与镀金板的特性的区别为什么一般不用“喷锡”？随着IC 的集成度越来越高
2015-11-22 22:01
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗
2016-02-01 13:56
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐
2013-11-06 11:17
烙铁头不沾锡原因分析，及烙铁头保养！造成烙铁头不沾锡的原因，烙铁头主要有下列数点，请尽可能避免:(1)温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化。(2)使用时未将沾
2013-07-13 15:18
连续稳定运行。单片机除尘控制系统，按设定程序依次打开电磁脉冲阀喷吹，压缩气体以极短促的时间顺序通过各个脉冲阀，经喷吹管上的喷咀诱导数倍喷射气量的空气进入滤袋，形成空气波
2013-01-26 09:22
：10-1K 允差：D,F,G 最大重量： 3.5G温度系数+-200PPM（负温：+300PPM） 金属氧化膜电阻器的阻值范围为1Ω~200kΩ这种电阻器是由能水解的金属盐类溶液（如四氯化锡和三氯化锑
2013-07-15 16:47
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
：10-1K 允差：D,F,G 最大重量： 3.5G温度系数+-200PPM（负温：+300PPM） 金属氧化膜电阻器的阻值范围为1Ω~200kΩ这种电阻器是由能水解的金属盐类溶液（如四氯化锡和三氯化锑
2013-07-15 16:49
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用
2016-04-19 17:24
