随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷
2022-05-19 15:24
PCB生产中工艺要求很重要，直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。很多客户最常选用
2019-04-25 11:20
大，容易导致焊点表面不平整，或孔径变化过大，甚至出现喷锡堵孔的不良现象PCB工厂在做喷锡工艺时，通常会下如下警示：小于0.5mm的孔都有堵孔的风险，并且
2022-04-19 11:27
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、
2009-05-24 22:58
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡
2019-10-17 21:45
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡
2018-10-29 22:15
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡
2018-10-17 22:06
一、PCB工艺设计要考虑的基本问题 PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来
2023-04-25 16:52
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响，其锡面平整度相对较差. 流程： 前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查 工艺原理： 将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在
2023-06-21 15:30
PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节。沉金固然好，但沉金的高成本，让很多人选择了较为经济的喷锡。喷锡工艺中，分为“有铅
2019-05-07 16:38
