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  • PCB板显影制作工序的注意事项

    `请问PCB板显影制作工序注意事项有哪些?`

    2019-12-27 16:21

  • SMT工艺---工序要求和特点(一)

    工序的工艺要求与特点: 1. 生产前准备 :清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号;清楚元器件的数量、规格、代用料;清楚贴片、点胶、印刷程式的名称;有清晰的上料;有生产作业指导卡、及清楚

    2016-05-24 16:01

  • PCB制板技术:CAM工序

    由于现在市面上流行的CAD软件多达几十种,因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手,好的组织将达到事半功倍的效果。PCB板打样 由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准,所以在整个光绘工艺

    2012-11-13 12:05

  • PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法

    所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中,聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题,下面给大家总结了一些常见问题的应对措施,希望能给大家启发和帮助。常见如下

    2018-04-26 16:22

  • 介绍PCBA生产的各个工序

      PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。  PCBA是指在

    2023-04-07 14:24

  • PCB阻焊工序中常见问题和解决方法

      阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作用,它就像穿在PCB外面的一件衣服,因此它的任何一点瑕疵都极易被发现,所以阻焊也是所有工序中最易招致

    2018-09-21 16:28

  • SMT工艺---工序要求和特点(四)

    回流焊主要缺陷分析: 一、锡珠(Solder Balls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不

    2016-05-24 16:06

  • SMT工艺---工序要求和特点(三)

    5. 贴装贴装前应进行下列项目的检查: 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式、PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜(绿油)、料站的元件规格核对 、是否有手补件或临时不贴件、加贴件 、Feeder

    2016-05-24 16:05

  • MES系统对工序质量四点控制

    MES系统 对生产工序质量控制包含两方面的内容,一是生产工序中产能情况的质量;二是生产工序中生产活动效果的质量;从质量控制的角度来看,这两者是互为关联的,一方面要控制生产活动条件的质量,即人、材料

    2019-12-16 18:27

  • SMT工艺---工序要求和特点(二)

    ℃时回流。 粘度是锡膏的一个重要特性,其在印刷行程中,其粘性越低,则流动性越好,易于流入模板孔内,印到PCB的焊盘上。在印刷过后,锡膏停留PCB焊盘上,其粘性高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。 锡

    2016-05-24 16:03