本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压
2019-06-17 16:03
SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程，是需要特别注意的。电路原理图的设计，主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表，并为pcb板的设计做准备基础。
2019-05-08 15:16
在设计阶段进行电源完整性仿真分析，包括电源DC压降仿真、AC频域仿真、时域瞬态噪声仿真、电热仿真，以规避PCB设计中的电源风险。 本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI软件进行电源DC
2022-02-28 10:50
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中
2019-06-10 14:55
做任何复杂的事情，都会有着规定的流程，PCB设计也不例外，但是设计流程不是固定，我们团队提供的只是一个参考，不同的项目，不同的情况，以及不同的工程师设计习惯，都有着不一样的设计
2024-01-10 16:11
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 14:50
。那么HDI产品和普通多层板产品有什么不同呢?我们用4层通孔 vs 4层1阶1压HDI产品为例从流程、叠构、产品特性和产品要求四个方面对PCB HDI产品的介绍。
2024-10-28 09:44
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。下面主要介绍了
2019-05-06 15:24
本文开始介绍了多层电路板的概念和多层线路板的优缺点，其次阐述了多层pcb线路板与双面板区别，最后详细介绍了多层电路板pcb的工序
2018-03-11 10:52
