继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。 现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半
2022-11-25 10:39
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。 上文《多层板二三事 | PCB六大生产工艺你都了解吗？》 有说，现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减
2022-11-24 18:10
制造涉及流程、工序较多，在多个工艺环节需要使用电子化学品。为了提高 PCB 的性能，需要对生产工艺和搭配的化学品进行改进，因此高质量的 PCB 专用电子化学品是制造高端 PCB 的保障。
2023-06-30 11:12
印制电子：PCB制造从减成法走向加成法 新一代的印制电子电路是包含了电子连接线路和元件的组件，会替代传统的印制电路板再安装
2010-04-10 09:58
半加成法SAP于载板之量产 当线宽线距小于50μm(2mil)者，传统CCL的减成法几已无用武之地。而目前CSP或FC覆晶等载板的Line/Width已逼近到了15μm/15μm
2009-12-22 09:29
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。
2019-11-13 17:51
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。
2020-11-13 16:38
单纯的文字叙述，假如没有足够的基础，可能朋友们不太理解，下面，以简化的图示，给朋友们展示一下，这三种制作方法，分别是如何把线路上的金属化孔制造出来的。
2022-11-29 10:05
