印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀
2009-10-17 14:55
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个
2018-07-20 21:46
做，可以有较低的成本及较短的生产时间。化学镀工艺最大特色是，只需利用一系列的氧化还原反应，将镍金/镍钯金选择性的成长在铝垫上，完全不需要经过高真空溅镀/黄光工艺/蚀刻工
2021-06-26 13:45
主要优点：优异的耐腐性能，即耐酸又耐碱（除硝酸等强氧化性酸外） 除此之外PCB打样优客板还有以下优点：a.高的表面研度，经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性，相当于镀硬铬 c.无针孔、分层
2017-08-21 08:54
了腐蚀层。本文讨论了一种新开发的由化学镀镍、钯和金组成的多层涂层系统，作为一种改进工艺。实验研究如下：用于引线键合研究的样品制备（内容略）焊点试件生产加工可靠性研究（内容略）引线键合可靠性评估（内容略
2021-07-09 10:29
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力
2011-12-22 08:43
光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，通常是
2019-11-20 10:47
LTC4011，A 3A NiMH充电器，具有完整的PowerPath控制。 LTC4011是一款完整的独立镍化学快速充电器，即使电池电压远低于直流输入电源，也可在高效率下工作，输入电压高达34V
2019-02-14 09:32
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽镀金和沉金的鉴别： 镀金工艺因为
2016-08-03 17:02
否漂流充分。 2.柔性电路板化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的
2017-11-24 10:38
