• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • 【转】PCB化学镀液不稳定性的原因

    一、化学镀液不稳定性的原因1、气体从液内部缓慢地放出液开始自行分解时,气体不仅在件的表面放出,而且在整个

    2018-07-20 21:46

  • 印制电路板用化学镀金工艺探讨-悌末源

    一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连,受高密度印制板SMT安装限制。90年代,由于化学镀/金技术的突破,加上印制板要求导线微细化、小孔径化等,而化学镀

    2015-04-10 20:49

  • 正面金属化工艺高CP值选择-化学镀

    做,可以有较低的成本及较短的生产时间。化学镀工艺最大特色是,只需利用一系列的氧化还原反应,将金/钯金选择性的成长在铝垫上,完全不需要经过高真空溅/黄光工艺/蚀刻工

    2021-06-26 13:45

  • 《炬丰科技-半导体工艺》用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au

    了腐蚀层。本文讨论了一种新开发的由化学镀、钯和金组成的多层涂层系统,作为一种改进工艺。实验研究如下:用于引线键合研究的样品制备(内容略)焊点试件生产加工可靠性研究(内容略)引线键合可靠性评估(内容略

    2021-07-09 10:29

  • FPC的电镀,化学镀及热风整平

    通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。  2.FPC化学镀  当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的液都有强烈的

    2018-08-29 09:55

  • 【解析】pcb多层板金板原因分析

    pcb多层板金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学

    2017-09-08 15:13

  • PCB表面处理工艺特点及用途

    大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。  三. 常见的五种表面处理工艺  现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀/浸金、浸银和浸锡这五种工艺

    2018-09-17 17:17

  • 铝合金表面化学处理焊接不良问题

    `求助铝合金表面化学处理焊接不良问题:1. 焊接后表面发黑2. 焊接润湿性不良化学厚度25um, 该产品焊接两次,

    2014-10-14 13:13

  • PCB 方便绑定吗

    PCB板上有绑定IC ,连接LCD的金手指(与LCD用斑马条连接),可以用工艺吗?

    2016-05-23 20:20

  • PCB干货化学镀层与电镀层相比有以下方面优点

    主要优点:优异的耐腐性能,即耐酸又耐碱(除硝酸等强氧化性酸外) 除此之外PCB打样优客板还有以下优点:a.高的表面研度,经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性,相当于硬铬 c.无针孔、分层

    2017-08-21 08:54