印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀
2009-10-17 14:55
PCB化学镀镍液不稳定性的原因及主要因素，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-23 09:42
镀层厚度非常均匀，是基体形状的复制，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔工件的镀覆。
2019-11-05 17:34
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个
2018-07-20 21:46
01 前置的3200万追焦双摄带来了哪些改变？
2020-09-10 11:43
化学镀镍-化学镀钯浸金是一种在金属表面形成镍、钯、金等金属层的工艺方法。广泛应用于电子、航空、汽车等领域。本文将对化学镀
2024-01-17 11:23
3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足
2006-04-16 22:00
一直在带按键通讯设备、压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。90年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀
2015-04-10 20:49
在高端电子制造领域，化学镀镍金工艺犹如一位精工巧匠，为高难度PCB披上华丽而实用的外衣。这项表面处理技术不仅赋予PCB优雅的外观，更重要的是提供了卓越的电气性能和可靠的
2025-03-05 17:06
