，在183℃钎料融化前助焊剂己经结束活性反应。再从183℃升 到217°C,由于助焊剂长时间处在高温下，不仅起不到清洗和浩净作用，还可能造成助焊剂碳 化，严重时甚至会使PCB
2017-07-03 10:16
焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底
2012-10-18 16:26
手工PCB洗板子---感光电路板制作[/hide]
2009-10-09 08:45
时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-13 10:25
焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-23 14:32
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56
，制作和接触的电路越来越复杂，我们越来越认识到一个干净的电源系统对电路的稳定工作室多么重要。我自己就会多次遇到莫名其妙不合逻辑的硬件问题最终发现是电源系统不干净造成的。所以我们调试复杂一些的电路，尤其是
2022-01-03 07:14
平整、圆滑。 当接触到高速电路时，被告知除了焊接要平整外，还要做到少量使用助焊剂的辅助材料，因为它会影响信号质量。 在前两天的一个产品调试中，便出现了一些莫名的问题，本是一组信号电平相同的信号，确
2016-09-28 21:31
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助
2017-10-31 13:40
