剥离强度是指粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米（N/m）。它反映材料的粘结强度。如安全膜与玻璃、
2019-05-27 14:28
当焊针长度较小时，产品的压边面也较小，很容易在压力头温度难以传递到焊料处时产生假焊；相应的封头压口面积也会很小，因此压下头时会产生应力，如切割刀，更容易压碎产品的金手指。此外，即使焊接产品由于压面小，也会影响焊头的压平强度。
2019-09-14 11:05
PCB中主要使用的导体材料为铜箔，用于传输信号和电流，同时，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰（EMI）。同时，在PCB制造过程中，铜箔的
2024-01-20 17:24
PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
2018-08-04 08:43
ICP（Iterative Closest Point迭代最近点）算法是一种基于轮廓特征或点集对点集的点配准方法如下图 这里有两个点集，红色部分和蓝色部分。ICP算法就是计算怎么把PB平移旋转，使PB和PR尽量重叠，并建立模型。
2017-11-16 16:58
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
2019-09-12 14:54
ICP-RIE全称是电感耦合等离子体刻蚀机，是半导体芯片微纳加工过程中必不可少的设备，可加工微米级纳米级的微型图案。
2024-04-30 12:43
易剥离UV胶以其3秒固化、1秒剥离的独特性能，革新了电子制造、光学器件、半导体封装等多个行业的生产工艺，提升了效率、降低了成本，并促进了绿色制造的发展。
2025-07-25 17:17 广东铬锐特实业有限公司 企业号
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分
2023-05-26 10:10
