深反应离子刻蚀工艺，是实现高深宽比特性的重要方式，已成为微加工技术的基石。这项刻蚀技术在众多领域均得到了应用：1)MEMS电容式惯性传感器；2) 宏观设备的微型化；3) 三维集成电路堆叠技术的硅通孔工艺。
2020-10-09 14:17
刻蚀机不能代替光刻机。光刻机的精度和难度的要求都比刻蚀机高出很多，在需要光刻机加工的时候刻蚀机有些不能办到，并且刻蚀机的
2022-02-05 15:47
刻蚀有三种:纯化学刻蚀、纯物理刻蚀，以及介于两者之间的反应式离子刻蚀（ReactiveIonEtch,RIE）。
2023-02-20 09:45
在半导体制造中，刻蚀工序是必不可少的环节。而刻蚀又可以分为干法刻蚀与湿法刻蚀，这两种技术各有优势，也各有一定的局限性，理解它们之间的差异是至关重要的。
2023-09-26 18:21
PDMS（聚二甲基硅氧烷）是一种常见的弹性体材料，广泛应用于微流控芯片、生物传感器和柔性电子等领域。在这些应用中，刻蚀工艺是实现微结构加工的关键步骤。湿法刻蚀和软刻蚀是两种常用的
2024-09-27 14:46
原子层为单位，逐步去除材料表面，从而实现高精度、均匀的刻蚀过程。它与 ALD（原子层沉积）相对，一个是逐层沉积材料，一个是逐层去除材料。 工作原理 ALE 通常由以下两个关键阶段组成： 表面活化阶段：使用气相前体或等离子体激活表面，形成化学吸附层或修饰层。
2025-01-20 09:32
与协同水平，不仅奠定了芯片制造的精密基础，更从根本上左右着整个制程精度的发展方向与上限。 一、刻蚀机：芯片制造的“雕刻师” 芯片制造过程中，刻蚀技术是不可或缺的一环。刻蚀
2025-07-17 10:00
刻蚀过程中形成几乎完全垂直于晶圆表面的侧壁，是一种各向异性的刻蚀。刻蚀后的侧壁非常垂直，底部平坦。这是理想的刻蚀形态，它能够非常精确地复制掩膜上的图案。
2024-03-27 10:49
刻蚀是移除晶圆表面材料，达到IC设计要求的一种工艺过程。刻蚀有两种:一种为图形 化刻蚀，这种刻蚀能将指定区域的材料去除，如将光刻胶或光刻版上的图形转移到衬底薄膜 上
2023-02-01 09:09
本文介绍了刻蚀工艺参数有哪些。 刻蚀是芯片制造中一个至关重要的步骤，用于在硅片上形成微小的电路结构。它通过化学或物理方法去除材料层，以达到特定的设计要求。本文将介绍几种关键的刻蚀参数，包括不完全
2024-12-05 16:03
