线路板PCB加工特殊制程术语手册 1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制
2010-02-21 10:24
湿式制程与PCB表面处理专业术语 1、Abrasives 磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之
2010-02-21 10:11
钻孔与外型加工制程专业术语 1、Algorithm 算法在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体
2010-02-21 10:02
作为电路板设计师和开发人员，与同事，经理，客户和承包商有效地描述或传达重要的 PCB 术语的能力对于有效生产高质量的电路板至关重要。当您拥有一个备有库存，最重要的术语库时，最好这样做。为了帮助实现
2020-11-10 19:40
今天给大家分享的是 PCB、PCB组成成分、PCB专业术语。
2023-07-11 15:44
线路板(PCB)流程术语中英文对照 流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)
2009-11-14 17:23
电化学与小孔电镀制程术语手册 1、Active Carbon 活性炭是利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉，因其拥有极大的表面积，而能具备高度
2010-02-21 10:08
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动
2010-02-21 10:31
镀通孔、化学铜和直接电镀制程术语手册 1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是
2010-02-21 10:06
镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册 1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡
2010-02-21 10:09
