本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一些其他数据。这些数据，可以在一定程度上，反映PCB的可靠性。第2大栏， 是关于阻焊的切片数据，主要是看油墨的厚度。因未附图，所以，客观地说，可信度与制式出货报告相差
2022-09-09 15:58
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
预设”指示线“的出现，并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面。 （4）改用2500#砂纸打磨去除粗糙表面“孔的1/2位置“所预设”指示线“的出现1/2位置，并伺机修平粗糙的表面。 4.抛光 要看清切片
2021-02-05 15:39
我有一个完全放置和工作的设计 - 我在详细的地图报告中生成了模块级利用率数据该设备是Virtex 6 lx75t，包含11,640个切片，但地图上说我使用的是18016切片地图后我如何拥有7000片
2018-10-15 11:45
一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌
2018-09-14 16:34
嗨，我正在尝试使用DSP切片的设计。但是，我发现在Virtex 6 FPGA中，还有一个额外的时序约束应用于DSP Slice（对于相同的vhdl输入）。额外的时序约束是MINPERIOD约束，它
2020-06-05 17:11
