PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
我有一个完全放置和工作的设计 - 我在详细的地图报告中生成了模块级利用率数据该设备是Virtex 6 lx75t，包含11,640个切片，但地图上说我使用的是18016切片地图后我如何拥有7000片
2018-10-15 11:45
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
和ffs利用率统计：bellow是vivado错误报告：[放置30-487]无法遵守实例到设备中的包装。请分析您的设计，以确定是否可以减少LUT，FF和/或控制组的数量。实例数：触发器：在考虑的设计区域
2020-08-14 07:56
你好，我必须实现一个使用V5上至少80％可用切片的设计。实现它的最佳方法是什么？是否有可用的示例设计使用80％或更多的逻辑？切片数量切片LUTS的数量Slice LUT-Flip Flop对的数量感谢您的任何意见和想
2020-06-17 14:22
大家好，我在Artix-7设备上实现了一个图像处理系统。我通过使用ISE工具生成的发布位置和路径报告，根据占用的切片计算了设计的资源消耗。现在我需要将我设计的资源消耗（占用切片）与其他一些设计进行
2019-04-29 13:40
求教一下大神们，PCBA在做成成品突然发生起火冒烟，电路已经近乎烧毁，测量发现图中蓝色层下方铜箔与紫色层上方铜箔有短路现象（阻值为几Ω，正常阻值很大），由于外观近乎烧毁，进行水平切片也未得到太多的信息，求教大神们可能是什么原因导致烧毁的。PCB材质为FR-4，不良
2022-01-11 15:58
我对资源利用有一些疑问。1）利用切片的最佳率是多少？80％或90％??（鉴于其他资源充足）我曾经达到切片利用率的99％，我的FPGA（Virtex -2）的测试结果尚未确定。有时他们是对的，有时是错
2019-01-14 14:01
设计的哪个资源要求超出了设备中可用的资源。请注意，报告的切片数量可能无法准确反映，因为它们的打包可能尚未完成。注意：仍将生成NCD文件以允许您检查映射设计。此文件仅供评估使用，不能通过PAR成功处理。 -------------------------------
2019-08-23 12:50
就是CT拍的连续的切片图可以通过板卡采集吗
2013-11-25 09:35
