：FIB切片芯片测试分析案例金鉴实验室的FIB小组赵工一大早赶到实验室做芯片制样做聚焦离子束 FIB切片芯片分析测试设备
2021-08-05 12:11
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
我有一个完全放置和工作的设计 - 我在详细的地图报告中生成了模块级利用率数据该设备是Virtex 6 lx75t，包含11,640个切片，但地图上说我使用的是18016切片地图后我如何拥有7000片
2018-10-15 11:45
由于切片分析可以获取到丰富的样品内部微观结构信息，因此被金鉴实验室广泛应用于电子元器件支架结构观察。例如：PCB线路板，电容，支架镀层的厚度与均匀度，镀层内部质量、镀层晶体结构和形貌、基材的材质
2021-04-08 17:41
的王工在谈到失效分析技术时，重点总结了九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热
2018-09-12 15:26
PCB线路板铜层截面抛光PCBA无铅焊点可靠性测试：外观检察红外显微镜分析声学扫描分析金相切片X-ray透视检查SEM检查SEM/EDS计算机层析
2019-10-30 16:11
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。3.切片分析
2020-04-03 15:03
通常都不低，并且，还对客户端有一定要求——光有切片实物也不行的，还要有能看切片的设备，这样才能二次验证，而目前行业内用来看PCB
2022-09-09 15:58
取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀
2018-09-20 10:59
