1、Add layer：添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。
2019-07-22 07:41
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
不同电锤型号各有什么区别?电锤型号与钻头的匹配2015-08-27电锤型号各有不同，不同的型号，使用范围、使用方法都不尽相同。下面，就带大家了解一下，不同电锤型号的区别在哪里，电锤型号标码上
2021-09-01 06:25
看起来，这个功能应该直接禁用，而我手头的demo也是禁用的。或许，这个不是MCU可以提供的，而是MCU驱动可以提供的。RAM的分块主要是用于什么？或许是分为标定、程序等各种不同用途？看起来，这个也是一个未实现的功能。这个应该是外面晶振的参数了，我的开发板确认下是8M，已...
2021-11-03 08:44
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
Laptop Mode，是 Linux Kernel 2.4.23 和2.6.6以及更高版本中加入的一个特性，其目的主要是通过降低硬盘的转速来延长电池的续航时间。当然 LaptopMode不止这么
2021-09-09 08:52
.在实际使用时,一般并不需要通信双方同时既发送又接收,像打印机这类的单向传送设备,半双工甚至单工就能胜任,也无需倒向.全双工模式和半双工模式在网卡中的区别 在全双工模式下，8根线都要分别接到水晶头相应
2012-12-14 20:59
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
一.原生串口通讯原生的串口通信主要是控制器跟串口的设备或者传感器通信，不需要经过电平转换芯片来转换电平，直接就用TTL电平通信比如:GPS模块、GSM模块、串口转WIFI模块、HC04蓝牙模块二
2022-01-21 07:06
1.CPLDCPLD主要是由可编程逻辑宏单元（LMC，LogicMacroCell）围绕中心的可编程互连矩阵单元组成，其中LMC逻辑结构较复杂，并具有复杂的I/O单元互连结构，可由用户根据需要生成
2021-07-30 07:21
