今天主要是关于： PCB分层 、PCB分层起泡的原因和解决办法、PCB分层
2023-08-14 19:35
如何利用PCB分层堆叠控制EMI辐射？ EMI辐射对于电子设备的正常工作可能会造成干扰，甚至会导致设备的损坏。而PCB的分层堆叠技术则可以有效地控制EMI辐射，保证设备
2023-10-23 10:19
元器件的来料是非常重要的，尤其是元器件在存储过程中，对于元器件供应商来说，非常重要，如果没有在适应的条件下存储，元器件很有可能就是会失效。在组装的时候没有发现，等组装完成就很容易导致整个PCBA失效。
2023-09-15 11:41
本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
2016-11-10 11:41
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而
2019-04-25 18:11
解决 EMI 问题的办法很多，现代的 EMI 抑制方法包括：利用 EMI 抑制涂层、选用合适的 EMI 抑制零配件和 EMI 仿真设计等。本文从最基本的 PCB 布板出发，讨论 PCB 分层堆叠
2020-10-30 16:57
应紧临地层。 3. PCB板的堆叠与分层 ① 二层板。 此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 ② 四层板。 由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。 表一 注：S1 信号
2018-09-20 10:27
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2019-08-19 11:09
不同。 ⑤ 重要信号线应紧临地层。 3. PCB板的堆叠与分层 ① 二层板。 此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 ② 四层板。 由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。表一 注
2017-04-12 14:40
分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明分层
2019-02-28 10:20
