多层印制板设计基础PCB板的堆叠与分层
2021-03-10 07:06
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23
本帖最后由 *** 于 2015-9-14 14:13 编辑 焊接多层PCB板，过程中，由于焊盘脱落，采用飞线进行连接。后用万能表测量电压，发现部分电路无法连接到V3.3，初步估计可能由于焊盘脱落，使得引脚失去
2015-09-14 10:52
ADI工程师，你们好！ADAS1000-3集成芯片，在导联脱落检测的时候有些不太明白。我们用的是直流导联脱落检测。当导联脱落的时候是如何被各个通道中的比较器检测到的？以及在软件上面如何进行检测方面不是很明白？谢谢！
2018-12-26 14:21
使用ADS1298芯片，芯片使用正负2.5V供电，发现三个问题。 第一个问题：RA导联脱落检测不到，电流源导联脱落和上拉下拉电阻脱落都试了，读到的LOFF_STATN寄存器的数值都是0，但是设置导
2024-11-21 06:24
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用
2019-05-30 06:23
ADAS1000-3集成芯片，在导联脱落检测的时候有些不太明白。我们用的是直流导联脱落检测。当导联脱落的时候是如何被各个通道中的比较器检测到的？以及在软件上面如何进行检测方面不是很明白？ 谢谢！
2023-12-19 07:11
优良的PCB分层策略多层板设计PCB布线规则
2021-02-24 08:17
使用ADAS1000-4，导联脱落寄存器配置为： ADAS1000 WriteRegister(ADAS1000_LOFFCTL,0x82000015); 调试发现，当RLD脱落时，LOFF
2023-12-11 06:43
使用ADAS1000-4，导联脱落寄存器配置为：ADAS1000WriteRegister(ADAS1000_LOFFCTL, 0x82000015);调试发现，当RLD脱落时，LOFF寄存器值为
2018-08-02 09:45
