转帖PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：一、
2017-11-28 10:20
多层印制板设计基础PCB板的堆叠与分层
2021-03-10 07:06
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2019-08-19 11:09
从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电磁屏蔽 从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些
2019-09-06 10:11
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用
2020-03-16 10:19
PCB产品通常有以下失效情况分析：板面起泡、分层，阻焊膜脱落板面发黑迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）开路、短路（导通孔质量～电路设计）pcb线路板盲孔截
2019-10-30 16:11
应紧临地层。 3. PCB板的堆叠与分层 ① 二层板。 此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 ② 四层板。 由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。 表一 注：S1 信号
2018-09-20 10:27
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用
2019-08-22 08:30
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用
2018-06-23 12:56
本帖最后由 张飞电子学院郭嘉 于 2021-6-17 11:39 编辑 从分层、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在
2021-06-17 11:37
