pcb阻抗设计中内层阻抗有H1H2的参数，请问他们有什么区别？
2023-04-11 17:44
PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线？
2023-05-06 10:19
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45
`内层的地层与电源层可以走线吗理论上地层与电源层相邻的面积越完整越近高频的阻抗越 低，实务上当外层(top and bottom side)的高速走线电磁幅 射太强的时候，为了降低表层幅射强度，在
2014-02-19 18:23
我要设计一个四层的PCB板子，底层用于焊接面（全部做成BGA焊盘），也就是底层用作元件的BGA焊盘，焊盘上不想有孔。我暂时考虑用盲孔，然后用铜填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m" q, b' @9 E请教大家有什么更好的办法把顶层或
2014-10-28 16:27
，假设污染等级为II，PCB表层敷绿油）：1. 表层Trace与Trace的间距2. 表层Trace与焊盘的间距3. 表层焊盘与焊盘的间距4. 内层trace与trace的间距5. 过孔与内层
2013-01-15 15:55
因为FPGA下过孔比较密容易出现网络被隔断。多层板内层铺铜要注意电源层和地层，如果是正片（Signal）出现网络被隔断需手工加画6mil的线把网络连接好，如果内层是负片（Internal Plane ）出现网络被隔断可以将隔离焊盘大小改小，保证网络连接；
2019-09-11 11:52
`PADS多层板盲埋孔，怎样移除过孔的内层无功能性PAD？`
2020-11-19 17:07
我们要求在 STM8AF5288T 上支持 CAN Open 和 CAN J1939。我们找到了一个网站：Simma Software，它提供了这种支持，但我们想确认 STM 是否正式支持其用于
2022-12-14 07:29
通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题：PCB
2021-02-26 06:32
