PCB制板残铜率概念PCB制板残铜率的解决办法
2021-02-26 06:29
PCB制板残铜率概念：PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的
2022-02-16 11:12
金手指区域测量板厚是不包含油墨厚度的，金手指对应内层区域如果没有铺铜形成空旷区，会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良
2022-11-18 09:43
PCB制板残铜率概念：PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的
2021-01-25 08:55
我引用了IPC对铜箔厚度偏差的定义，我们来回顾一下： 提取内层0.5oz的数据来简单做个描述：这也是多层板层叠中的常见内层厚度 内层0.5oz的铜箔正常厚度是0.7mil（17um），也是见到有人用
2021-03-31 13:52
PCB流程-内层
2017-02-14 16:24
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PC
2022-12-08 11:43
多层板压合是将Pp裁切成片状，放在内层芯板与芯板之间或芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压使Pp上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。
2022-11-14 10:27
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB
2010-08-18 16:11
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2018-09-14 16:34
