极大。另外在PCB设计时将阻抗设计成共面阻抗,此将叠层厚度调整厚,线宽加大,线到周围铜箔的间距调小也可以实现非假八层的方案来满足阻抗需求及降低成本。当然,大家的回复里面
2019-05-30 07:20
极大。另外在PCB设计时将阻抗设计成共面阻抗,此将叠层厚度调整厚,线宽加大,线到周围铜箔的间距调小也可以实现非假八层的方案来满足阻抗需求及降低成本。当然,大家的回复里面
2022-03-07 16:04
在《PCB的筋骨皮》一文中,我们提出了当板厚在1.6mm及以上时,怎样避免使用假八层的叠层,而导致PCB成本增加的问题。
2019-05-29 07:26
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2011-03-03 14:35
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2015-05-12 23:05
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2016-05-05 21:14
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2015-05-04 13:23
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2013-05-22 15:09
。这样做虽然可以使布线工作变得容易,但是同时也增加了PCB 设计的成本。因此是否选取此技术,要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。在设计四层板的过程中根据成本并不一定采用此技术。如果觉得贯通孔数
2015-01-23 10:34
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48