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    耐热性好的元器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流的最下游。元器件安装方向的横向面与风向平行,以利于热对流。2.发热元器件应尽可能地置于

    2019-09-26 08:00

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      在进行完元器件的原理图库绘制之后,就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计,不然就无法进行后面PCB layout的设计。  

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    2019-07-08 08:32

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    2024-03-14 10:39

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    2023-06-28 10:05

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    2014-12-23 15:55