摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析
2018-08-27 16:07
、集成电路块等。 1、热分析 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定
2018-09-19 16:26
、集成电路块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定
2017-08-11 09:22
、块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定
2018-09-19 16:31
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别
2019-09-16 08:58
膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 1. 3 热重分析仪 (TGA) 热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05
PCB至少应该有一层铜层，这一层铜层只能作为接地平面层使用，并且有最少的空穴和缺口。这一要求并不与良好的热设计相冲突——事实上，在PCB叠层中存在连续的铜层能提高整个板的热性能。在所有的
2023-04-20 16:49
很重要，因为塔决定着PCB布局的好坏。本文介绍了一种根据热源器件的功耗分析进行PCB热设计的方法，该方法简单实用，在多个
2011-09-06 09:58
分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。 1电气功耗 （1）
2018-09-13 16:02
